Informacje
Techniczne
INFORMACJE TECHNICZNE:
Bezołowiowe cynowanie metodą Hot Air Leveling
Złocenie metodą chemiczną
Rodzaje laminatu : FR2, FR3, FR4, CEM1, CEM3, MC PCB (Podłoże Aluminiowe)
Stosowane grubości laminatu: od 0,5 mm do 3,2 mm
Stosowane grubości miedzi (Cu) : od 0,18 µm do 105 µm
Średnica wierconych otworów : od 0,3 mm do 6 mm (powyżej frezujemy)
Wyroby zgodne z dyrektywą RoHS
Wykonujemy także:
Dokumentacje obwodów drukowanych
Projektujemy układy elektroniczne z plików PCB, schematu, rysunku
Parametry techniczne dla obwodów drukowanych:
Min. średnica otworu dla obwodu standardowego : 0.3 mm (12 mil)
Max średnica otworu dla obwodu standardowego : 6,0 mm (236 mil)
Min. różnica pomiędzy średnica padu a otworem : 0.4 mm (16 mil)
Min. odstęp pomiędzy padami : 0.15 mm (6 mil)
Min. Szerokość ścieżek : 0.15 mm (6 mil)
Min. Odległość pomiędzy ścieżkami : 0.15 mm (6 mil)
